Is príomhchéim é feabhas a chur ar aonfhoirmeacht an sciath since chun cobhsaíocht feidhmíochta na mbileog cruach ghalbhánuithe (mar SECC) a chinntiú. Éilíonn sé seo rialú comhordaithe ar ghnéithe éagsúla, lena n -áirítear réamhchóireáil, paraiméadair leictreaphlátála, dearadh trealaimh, agus coinníollacha foshraithe. Seo a leanas modhanna sonracha:
1. An próiseas réamhchóireála foshraithe a bharrfheabhsú
Tá glaineacht, géire, agus aonfhoirmeacht dhromchla an tsubstráit riachtanach le haghaidh sil -leagan aonfhoirmeach since. I measc na bpríomh -rialuithe tá:
Bain neamhíonachtaí dromchla go hiomlán:
Degreasing: Baintear úsáid as glanadh ultrasonaic nó degrashing leictrilíteach chun a chinntiú go mbaintear go hiomlán ábhar salaithe (mar shampla ola rollta agus méarloirg). Is féidir le hola iarmharach cosc a chur ar an gclúdach since ó thaisceadh i gceantair áirithe (mar thoradh ar choinníollacha “bun nochta”). Tá tiúchan gníomhaire dígéadaithe rialaithe (m.sh., gníomhaire dígéadaithe alcaileach, pH 10 {{{}}} 12), teocht (50 {- 70 céim), agus am (30-60 soicind) riachtanach. Moltar freisin sruthlú uisce ina dhiaidh sin (seoltacht uisce íon níos lú ná nó cothrom le 10μs/cm) chun éilliú tánaisteach a chosc. Picling agus Gníomhachtú: Nuair a bhaintear scála agus meirge, ní mór an tiúchan aigéad (m.sh., 5-15% aigéad hidreaclórach) agus teocht (20-40 céim) a rialú chun "ró-eitseáil" (pitting ar an dromchla) nó "faoi bhun" (scála iarmharach) a sheachaint. Is féidir coscairí creimthe (m.sh., hexamine) a chur leis chun creimeadh logánta a laghdú agus a chinntiú go ngníomhaítear an dromchla foshraithe go haonfhoirmeach.
Dromchla dromchla an tsubstráit a rialú:
Ní mór go mbeadh an garness dromchla foshraithe (RA) aonfhoirmeach (m.sh. RA 0.8-1.6μm), ag seachaint réimsí ina bhfuil ganntanas iomarcach nó míne. Is féidir le héagsúlachtaí gharbha a bheith mar thoradh ar chumas asaithe ian since (is gnách go mbíonn dromchlaí garbh ag taisceadh sraitheanna níos tibhe, is gnách go dtaisceann dromchlaí níos mó sraitheanna níos tanaí). Is féidir garness sorcóir a rialú le linn an phróisis rolladh fuar, nó is féidir réamh -chóireáil gainimh/mheilt a úsáid chun dromchla an tsubstráit a aonfhoirmiú . 2. Rialú beacht ar pharaiméadair leictreaphlátála
I electrogalvanizing (is cineál leictreálaithe é SECC), is príomhthosca iad saintréithe dáileacháin agus leictrilít reatha maidir le haonfhoirmeacht sciath a chinneadh agus éilíonn siad barrfheabhsú spriocdhírithe:
1. Dáileadh reatha a bharrfheabhsú (croí -mhodh)
Cinneann aonfhoirmeacht an dlús reatha dáileadh tiús an chiseal since go díreach (ag leanúint an phrionsabail go bhfuil taiscí reatha i réimsí ina bhfuil dlús ard reatha). Is féidir é seo a choigeartú trí na modhanna seo a leanas:
Réimse dlúis reatha cuí a roghnú: Socraigh dlús reatha cuí (de ghnáth 10 - 30 a/dm²) bunaithe ar an ábhar agus an cruth foshraithe. Is féidir le dlús reatha atá ró-ard a bheith mar thoradh ar “ró-thaomadh” (sciath níos tibhe) ag imill agus coirnéil, agus moillíonn dlús reatha an ráta sil-leagain foriomlán agus is féidir tiús sciath míchothrom a bheith mar thoradh air.
Ag baint úsáide as anóidí cúnta agus feistí sciath:
Maidir le hobair chasta (mar choirnéal agus poill), is féidir anóidí cúnta (mar anóidí since intuaslagtha nó anóidí tíotáiniam dothuaslagtha) a chur leis mar chúiteamh ar easnaimh reatha i gceantair cuasaithe.
Maidir le limistéir a bhfuil “éifeachtaí imeall” acu (mar imill phlátaí cruach agus coirnéil ghéara), is féidir plátaí sciatha (mar ábhair phlaisteacha nó inslithe) a chur leis chun sreabhadh reatha áitiúil a laghdú agus chun tiús sciath iomarcach a chosc. Bain úsáid as anóid picteagrafaíochta (anóid chomhrianaithe): le haghaidh na n -oibreacha oibre atá múnlaithe go neamhrialta (mar shampla codanna na ngluaisteán), dearadh anóid a mheaitseálann an comhrian oibre, ag cinntiú achair chomhsheasmhacha idir gach cuid den phíosa oibre agus an anóid, rud a laghdaíonn claontaí dáilte reatha.
2. Airíonna leictrilítí a chobhsú
Bíonn tionchar díreach ag an gcomhdhéanamh leictrilít, ar an teocht, agus ar na coinníollacha corraitheach imirce ian since agus aonfhoirmeacht sil -leagan:
Comhdhéanamh agus tiúchan leictrilít a rialú:
Ní mór go mbeadh an tiúchan ian since (m.sh., 50-80 g/L zn²⁺ tiúchan i bpláta since clóiríde) cobhsaí. Mar thoradh ar chomhchruinniú ró -íseal tá sil -leagan mall agus streaking; Féadann sciath gharbh a bheith mar thoradh ar chomhchruinniú ró -ard.
Coigeartaigh an luach pH (m.sh., pH 3-5 le haghaidh plating since aigéad) chun luaineachtaí pH áitiúla a sheachaint (m.sh., is féidir le pH atá ró-ard in aice leis an gcatóid deascadh since hiodrocsaíde a dhéanamh go héasca, as a dtiocfaidh cuimsiú sa sciath).
Cuir breiseáin speisialaithe leis: is féidir le gníomhairí leibhéalta (m.sh. aicéatón beinsileéine) feabhas a chur ar sil -leagan i limistéir reatha ísle -, agus is féidir le gile (eg, glycol poileitiléin) méid gráin a bheachtú agus dáileadh go cothrom, ag laghdú difríochtaí tiús idir limistéir arda agus ísealcheantair. Coinnigh teocht aonfhoirmeach leictrilít: Úsáid téamh nó fuarú san umar idir-imreoirí chun luaineachtaí teochta a rialú go dtí níos lú ná nó cothrom le ± 2 (m.sh., 20-40 céim le haghaidh galbhánaithe aigéid). Cuirfidh róthéamh logánta dlús le scaipeadh ian since, agus mar thoradh air sin beidh sciath níos tibhe sa limistéar sin.
Feabhas a chur ar scaipeadh agus agóid leictrilít: Bain úsáid as cúrsaíocht caidéil (ráta sreafa 1-2 m/s) nó agóid aeir chomhbhrúite chun tiúchan agus teocht leictrilít aonfhoirmeach a chinntiú, agus seachain foirmiú "ciseal ídithe ian" in aice le dromchla an phíosa oibre (ar féidir leis laghdú ar ráta laghdaithe logánta).
Iii. Dearadh trealaimh agus uirlisí a bharrfheabhsú
Bíonn tionchar díreach ag struchtúr trealaimh agus modh clampála oibre ar dháileadh reatha agus leictrilít:
Suíomh coibhneasta an leictreoid agus an tsaothair: Cinntigh go bhfuil an anóid agus an obair oibre comhthreomhar agus aonfhoirmeach (m.sh. Dearadh Hanger Seoltaí: Ní mór don hanger teagmháil mhaith a choinneáil leis an bpíosa oibre (m.sh. trí theagmhálacha leaisteacha a úsáid) chun droch -theagmháil a sheachaint a d'fhéadfadh "naisc bhréagacha" a bheith mar thoradh air (caillteanas reatha logánta agus sciath tanaí). Maidir le hobair fhada, ba chóir pointí ilghnéitheacha a úsáid (m.sh. pointí teagmhála gach 50 cm) chun tanúchán reatha a íoslaghdú feadh fad an phíosa oibre.
Struchtúr umar leictreaphlátála: Seachain coirnéil marbh laistigh den umar chun a chinntiú go mbeidh cúrsaíocht réidh leictrilít. Maidir le línte galbhánaithe leanúnacha (m.sh., stiall -ghalbhánú), ní mór an teannas stiall a choinneáil cobhsaí (chun creathadh a sheachaint a d'fhéadfadh éagsúlachtaí a chruthú sa fad ón anóid), agus ba chóir "rollóirí tite" a úsáid chun an stiall a threorú chuig an ionad agus chun teagmháil imeall a chosc leis na ballaí umar.
Iv. Rialú aonfhoirmeacht an tsubstráit féin
Is féidir le héagsúlachtaí in ábhar foshraithe agus i riocht dromchla "claontacht roghnach" a bheith mar thoradh ar sil -leagan since, nach mór a rialú ag an bhfoinse:
Comhdhéanamh aonfhoirmeach ceimiceach an tsubstráit: Cinntigh go ndéantar eilimintí amhail carbón agus mangainéis a dháileadh go haonfhoirmeach laistigh den fhoshraith (m.sh. SPCC) chun comhdhéanamh iomarcach logánta a sheachaint a d'fhéadfadh difríochtaí a bheith mar thoradh ar phoitéinseal leictreoid (m.sh. - is gnách go mbíonn limistéir carbóin ag taisceadh, ag cruthú ciseal níos tiubha). Laghdaigh lochtanna dromchla an tsubstráit amhail scratches, claiseanna, agus scála iarmharach. Is féidir leis na lochtanna seo a bheith ina gcúis leis an gciseal since a bheith ró -thapa (ag cruthú cnapáin) nó ró -mhall (ag cruthú dúlagar) ag na suíomhanna lochtacha. Tá gá le próisis fhuar rolladh agus annála chun cáilíocht dromchla an tsubstráit a bharrfheabhsú.
V. Monatóireacht ar phróisis agus coigeartú aiseolais
Tomhas Tiús Cumhdach Ar Líne: Bain úsáid as tomhsaire tiús fluaraiseachta x {- chun monatóireacht a dhéanamh ar thiús na gciseal since in áiteanna éagsúla ar an bpláta cruach (m.sh. imeall, lár, agus leithead). Má sháraíonn an diall ± 5%, déan an dáileadh reatha, an tiúchan leictrilít, nó an suíomh leictreoid a choigeartú go pras.
Déan paraiméadair trealaimh a chalabrú go rialta, mar shampla ammhéadair, rialaitheoirí teochta, agus braiteoirí leibhéal leachtach chun luaineachtaí paraiméadair an phróisis a chosc de bharr earráidí trealaimh, ar féidir leo tionchar a imirt ar aonfhoirmeacht sciath.
Achoimre
Is iad na príomhphrionsabail chun aonfhoirmeacht sciath since a fheabhsú ná: deireadh a chur leis na cúiseanna a bhaineann le "éagsúlachtaí sil -leagan logánta" - a chinntiú go mbeidh coinníoll dromchla comhsheasmhach foshraithe ann trí réamhchóireáil; paraiméadair reatha agus leictrilít a bharrfheabhsú chun fórsa tiomána aonfhoirmeach a bhaint amach le haghaidh sil -leagan ian since; agus éagsúlachtaí dáilte a laghdú de bharr tosca fisiciúla trí dhearadh trealaimh. I ndeireadh na dála, tiús agus struchtúr sciath aonfhoirmeach a bhaint amach. Ní mór an próiseas seo a choigeartú go solúbtha i gcomhar leis an bpróiseas galbhánaithe sonrach (mar shampla electrogalvanizing, te {- DIP galvanizing) agus an cruth oibre (pláta, páirteanna speisialta -). Go háirithe i ngalbhánú stiall leanúnach, is é an rialú comhordaithe ar luas, ar theannas agus ar shocrú leictreoid an eochair.